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Konfigurierter Tower Server
Server Tower Gehäuse schwarz
550W Silent Netzteil 80+
Server MB Super Micro MBD-H11DSi
2 x Epyc 7502, 32x 2.50GHz
2 x Supermicro SNK-P0063AP4 Kühler
256GB Samsung DDR4-2933 ECC reg.
AST2500
Testinbetriebnahme und Hardwareprüfung
Basic Service Paket
24 Monate Servicelaufzeit

Lieferzeit: 3-5 Tage


inkl. MwSt. zzgl. Versand








Beschreibung

Gehäuse
extern: 3x 5.25"
intern: 4 x 3.5"
Front I/​O: 2x USB-A 3.0
PCI-Steckplätze: 7
Lüfter (hinten): 1x 120mm
Lüfter (links): N/​A
Lüfter (rechts): N/​A
Lüfter (oben): N/​A
Lüfter (unten): N/​A
Lüfter (sonstige): N/​A
Mainboard: bis E-ATX
Netzteil: ATX
Netzteilposition: oben
Farbe: schwarz
Abmessungen (BxHxT): 205x440x540mm
Gewicht: 12.48kg
Besonderheiten: Fronttür, Staubfilter

Netzteil
Lüfter: 120mm
PFC: aktiv
Anschlüsse: 1x 20/​24-Pin, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4/​8-Pin ATX12V, 2x 6/​8-Pin PCIe, 8x SATA, 4x IDE, 1x Floppy
+3.3V: 20A
+5V: 20A
+12V: 45A
-12V: 0.3A
+5Vsb: 2.5A
durchschnittliche Effizienz (115V): 90%, 80 PLUS Gold zertifiziert
Formfaktor: ATX PS/​2
Abmessungen (BxHxT): 150x86x140mm

Mainboard
Formfaktor E-ATX (SSI EEB)
Typ 2x Sockel SP3, shadowed Layout
Chipsatz System-on-Chip (SoC)
RAM 16x DDR4 DIMM, octa PC4-21300L/​DDR4-2666, max. 2TB (RDIMM), 2TB (LRDIMM), 2TB (3DS LRDIMM)
Erweiterungsslots 2x PCIe 3.0 x16, 3x PCIe 3.0 x8, 1x M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x2/​SATA, 22110/​2280), 2x OCuLink/​SFF-8611 (PCIe 3.0 x4)
Anschlüsse extern 1x VGA, 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 2x Gb LAN (Intel i350-BT2), 1x seriell, 1x Management-Port (RJ-45)
Anschlüsse intern 2x USB 2.0, 8x SATA 6Gb/s (via SFF-8087, SoC), 2x SATA 6Gb/s (SoC), 1x seriell, 1x TPM-Header
Header Kühlung 8x Lüfter 4-Pin
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V
Grafik Aspeed AST2500
Besonderheiten All solid capacitors, IPMI 2.0

Prozessor
Sockel SP3 (LGA)
Codename Rome
TDP 180W
Kerne 32
Threads 64
Basistakt 2.50GHz
Turbotakt 3.35GHz
Speichercontroller Octa Channel PC4-25600L (DDR4-3200)
CPU-Features ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES, NX-Bit, EVP, PCIe 4.0
Chipsatz-Eignung System-on-Chip (SoC)
Lieferumfang ohne CPU-Kühler
Segment Server
Architektur Zen 2
Fertigung 7nm (CPU, TSMC), 14nm (I/​O, GlobalFoundries)
L2-Cache 16MB (32x 512kB)
L3-Cache 128MB
Chipsatz-Interface SMI (PCIe 4.0 x4)
PCIe-Lanes 128x (PCIe 4.0)
Speicher max. 4TB
Speicherbandbreite 204.8GB/s (AMD), 190.7GB/s (WikiChip)
Systemeignung 1 Sockel, 2 Sockel
Heatspreader-Kontaktmittel Metall (verlötet)

Kühler
Bauart: Tower-Kühler
Abmessungen (BxHxT): 79x64x117mm
Lüfter: 1x 60x60x25mm, 8400rpm, 52dB(A)
Anschluss: 4-Pin PWM
Sockel: SP3
Besonderheiten: 2 Heatpipes
Herstellergarantie: 2HE tauglich

Speicher
Kapazität 256GB (8 x 32GB)
Hersteller Samsung
Technologie DDR4 SDRAM
Geschwindigkeit DDR4-2933
Chiphersteller Samsung
Chiporganisation 2Gx4
RAM-Merkmale registered
Datenintegritätsprüfung ECC
Modulmaße 133,35 x 30 x 4 mm
Form Faktor 288pin LongDIMM
Latenzzeit CL21
Modulkonfiguration Dual Rank
Typ RDIMM
Versorgungsspannung 1,2 V

Grafikkarte
AST2500

Dienstleistung
Testinbetriebnahme
Intensiver Hardwarecheck aller Komponenten

Servicepakete
- Hardware Vorabaustausch NBD (next Business Day) bei Ausfall
- Email Support

Servicedauer
24 Monate Servicelaufzeit

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