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Konfigurierter Tower Server
Server Tower Gehäuse schwarz
400W Silent Netzteil 80+
Server MB Super Micro MBD-H11DSi
2 x Epyc 7262, 8x 3.20GHz
2 x Supermicro SNK-P0063AP4 Kühler
32GB Samsung DDR4-2933 ECC reg.
AST2500
Testinbetriebnahme und Hardwareprüfung
Basic Service Paket
24 Monate Servicelaufzeit

Lieferzeit: 3-5 Tage


inkl. MwSt. zzgl. Versand








Beschreibung

Gehäuse
extern: 3x 5.25"
intern: 4 x 3.5"
Front I/​O: 2x USB-A 3.0
PCI-Steckplätze: 7
Lüfter (hinten): 1x 120mm
Lüfter (links): N/​A
Lüfter (rechts): N/​A
Lüfter (oben): N/​A
Lüfter (unten): N/​A
Lüfter (sonstige): N/​A
Mainboard: bis E-ATX
Netzteil: ATX
Netzteilposition: oben
Farbe: schwarz
Abmessungen (BxHxT): 205x440x540mm
Gewicht: 12.48kg
Besonderheiten: Fronttür, Staubfilter

Netzteil
Lüfter: 140mm
PFC: aktiv
Anschlüsse: 1x 20/​24-Pin, 1x 4/​8-Pin ATX12V, 1x 6/​8-Pin PCIe, 1x 6-Pin PCIe, 4x SATA, 4x IDE, 1x Floppy
+3.3V: 20A
+5V: 22A
+12V1: 16A
+12V2: 18A
-12V: 0.5A
+5Vsb: 2.5A
durchschnittliche Effizienz (115V): 83%, 80 PLUS zertifiziert
durchschnittliche Effizienz (230V EU): >88%, 80 PLUS Bronze zertifiziert
Formfaktor: ATX PS/​2
Abmessungen (BxHxT): 150x86x160mm

Mainboard
Formfaktor E-ATX (SSI EEB)
Typ 2x Sockel SP3, shadowed Layout
Chipsatz System-on-Chip (SoC)
RAM 16x DDR4 DIMM, octa PC4-21300L/​DDR4-2666, max. 2TB (RDIMM), 2TB (LRDIMM), 2TB (3DS LRDIMM)
Erweiterungsslots 2x PCIe 3.0 x16, 3x PCIe 3.0 x8, 1x M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x2/​SATA, 22110/​2280), 2x OCuLink/​SFF-8611 (PCIe 3.0 x4)
Anschlüsse extern 1x VGA, 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 2x Gb LAN (Intel i350-BT2), 1x seriell, 1x Management-Port (RJ-45)
Anschlüsse intern 2x USB 2.0, 8x SATA 6Gb/s (via SFF-8087, SoC), 2x SATA 6Gb/s (SoC), 1x seriell, 1x TPM-Header
Header Kühlung 8x Lüfter 4-Pin
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V
Grafik Aspeed AST2500
Besonderheiten All solid capacitors, IPMI 2.0

Prozessor
Sockel SP3 (LGA)
Codename Rome
TDP 155W
Kerne 8
Threads 16
Basistakt 3.20GHz
Turbotakt 3.40GHz
Speichercontroller Octa Channel PC4-25600L (DDR4-3200)
CPU-Features ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES, NX-Bit, EVP, PCIe 4.0
Chipsatz-Eignung System-on-Chip (SoC)
Lieferumfang ohne CPU-Kühler
Segment Server
Architektur Zen 2
Fertigung 7nm (CPU, TSMC), 14nm (I/​O, GlobalFoundries)
L2-Cache 4MB (8x 512kB)
L3-Cache 128MB
Chipsatz-Interface SMI (PCIe 4.0 x4)
PCIe-Lanes 128x (PCIe 4.0)
Speicher max. 4TB
Speicherbandbreite 204.8GB/s (AMD), 190.7GB/s (WikiChip)
Systemeignung 1 Sockel, 2 Sockel
Heatspreader-Kontaktmittel Metall (verlötet)

Kühler
Bauart: Tower-Kühler
Abmessungen (BxHxT): 79x64x117mm
Lüfter: 1x 60x60x25mm, 8400rpm, 52dB(A)
Anschluss: 4-Pin PWM
Sockel: SP3
Besonderheiten: 2 Heatpipes
Herstellergarantie: 2HE tauglich

Speicher
Kapazität 32GB (2 x 16GB)
Hersteller Samsung
Technologie DDR4 SDRAM
Geschwindigkeit DDR4-2933
Chiphersteller Samsung
Chiporganisation 2Gx4
RAM-Merkmale registered
Datenintegritätsprüfung ECC
Modulmaße 133,35 x 30 x 4 mm
Form Faktor 288pin LongDIMM
Latenzzeit CL21
Modulkonfiguration Single Rank
Typ RDIMM
Versorgungsspannung 1,2 V

Grafikkarte
AST2500

Dienstleistung
Testinbetriebnahme
Intensiver Hardwarecheck aller Komponenten

Servicepakete
- Hardware Vorabaustausch NBD (next Business Day) bei Ausfall
- Email Support

Servicedauer
24 Monate Servicelaufzeit

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